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1、海思麒麟655處理器：采用的是16nm FinFET Plus工藝制程，采用big.LITTLE架構，64位八核，配備4個2.1GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協處理器的架構，而GPU則使用Mali T830-MP2，支持全網通。
2、海思麒麟655的優點：海思麒麟655處理器擁有先進的14nm工藝，功耗更低，支持QC3.0快充。
3、海思麒麟655的缺點：耗電發熱嚴重，還會遇到不兼容的情況。
4、麒麟655處理器與驍龍625處理器的對比：麒麟655處理器采用的是16nm FinFET Plus工藝制程，采用big.LITTLE架構，64位八核，配備4個2.1GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協處理器的架構，而GPU則使用Mali T830-MP2，支持全網通。
5、驍龍625采用了目前頂尖的14nm LPP工藝，是繼驍龍820后高通今年第二款14nm工藝芯片。
6、內置8個核心，主頻均為2.0GHz A53，GPU則為Adreno 506，最高支持Cat.7 LTE網絡，能夠實現最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率，支持802.11 ac Wi-Fi，并且支持高通 Quick Charge 3.0快速充電協議，支持全網通。
7、從基本參數對比來看，高通驍龍625相比麒麟655具備更先進的14nm工藝，另外還支持QC3.0快充(麒麟655暫時不支持快充)，從規格細節來看，驍龍625顯得更有優勢。
8、華為麒麟在3G芯片大戰中，扮演了“黑馬”的角色。
9、華為麒麟芯片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用芯片，主要配套網絡和視頻應用。
10、并沒有進入智能手機市場。
11、在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內第一款智能手機處理器。
12、華為芯片真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它采用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚嘆。
13、K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款芯片存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機芯片市場技術突破。
14、到了4G時代，華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機芯片，領先手機芯片霸主高通一個月發布，而聯發科支持LTECat.6技術要到今年下半年，展訊則表示要到明年。
15、一份來自中國移動內部的宣傳材料顯示，華為麒麟芯片最新Kirin950芯片將采用臺積電16nmFinFET工藝，集成的基帶芯片將支持LTECat.10規范，成為后4G時代支持網速最快的手機芯片，作為對比，驍龍810目前僅支持LTECat.9，要到下一代驍龍820才能支持LTECat.10，再次實現了對高通的領先。
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