聯發科在性能上一直處于高通的陰影之下。然而，半導體制造商對我們可以擁有質量/價格比在我們手中的設備負主要責任。它的處理器成本遠低于歐洲公司的處理器，許多制造商都押注于它們。這些公司之一是Realme，它將在其新旗艦中的新聯發科天璣 1200上押下重注。
我們智能手機的大腦幾乎總是決定我們是在處理中端、高端還是入門級設備。從這個意義上說，聯發科一直都知道如何在中低檔發揮出色，同時也提供最高水平的性能。我們將在2021年看到的許多手機的新大腦將集成新的天璣1200
Realme與聯發科攜手
Realme 緊隨其后，并表示將成為首批推出配備該處理器的智能手機的公司之一。該芯片超越了上一代，采用 6nm 制造工藝，使用了以 3 Ghz 運行的強大 Cortex-A78 內核。根據 ARM 數據，這意味著與上一代相比，CPU 性能提高了 22%，能源效率提高了25%。該芯片支持高達 200 兆像素的傳感器，高達 168 Hz 的屏幕刷新率，并集成 HyperEngine 3.0 以增強游戲體驗。
許多公司高管喜歡在社交媒體上玩游戲，對即將發生的事情不屑一顧。這是馬達夫·謝斯，Realme的CEO，誰昨天表現出了一種終端，薄的吹噓相比，幾個堆疊信用卡時的圖像。經理附有“Xciting”一詞的圖像，指的是尚未正式知曉的Realme X9。
realme x9 照片
排名第一的候選是Realme即將推出的低成本旗艦Reame X9 Pro，預計很快就會亮相。根據法國媒體 Frandroid 獲得的一些細節，該終端可能配備一個 108 兆像素的主攝像頭，以及兩個每個 13 兆像素的模塊。規格可以通過具有 120 Hz 頻率和 4,500 mAh 電池的 6.4 英寸屏幕來完成。
另外，在天璣1200發布后，realme也不慢向媒體表示他們將率先集成處理器，提到realme X7并記住這不是第一次該公司是率先發布聯發科處理器。
不要忘記高通
然而，Realme 不會忘記強大的 Snapdragon 888，它也可以在傳聞中的 Realme Race Pro 中首次亮相，它可以與同樣搭載新款 Snapdragon 870 的標準版本一起推出。“Pro”版本可能會帶來巨大的6.8 英寸屏幕、高達 12GB 的 RAM 和 512GB 的存儲空間的內存選項，以及具有 125W 快速充電功能的 5,000 大電池。
雖然所有疑慮都已消除，但我們清楚的是，今年似乎會給我們留下很多選擇，不同制造商之間的競爭將比以往任何時候都更加激烈。預計 Realme 將很快將這些和其他賭注的展示日期定為 2021 年。