高通公司的驍龍 888 運行時非常熱，在某些情況下在某些手機上甚至會很熱。另一方面，驍龍 865/865+/870 系列沒有這個問題。如果您期望高通的下一代頂級芯片組比 888 更酷，那么您可能會大吃一驚。
據國外傳聞，使用三星 4nm 光刻技術的樣品的首次測試表明，即將推出的芯片的性能提高了 20%，該芯片的型號為 SM8450，可能標記為驍龍 895 或 898……或者誰知道還有什么。為了理智起見，我們將其命名為 895，但不要認為這意味著我們確定這就是它最終會被命名的內容。
雖然這種性能改進(據說與 888 或 888+ 相比)顯然是一個受歡迎的發展，但這個硬幣有另一面，那就是新芯片也很熱。不幸的是，我們沒有更多細節，無論如何，這是早期樣品測試，因此從現在到 11 月/12 月預計首批芯片將交付給客戶，情況可能會顯著改善。