聯發科推出了新的天璣 9000+ SoC。聯發科新的 4nm 芯片組將在今年晚些時候為旗艦 Android 智能手機提供動力。搭載全新聯發科天璣 9000+ SoC 的智能手機將于 2022 年第三季度開始推出。
天璣 9000+ SoC 與 Snapdragon 8+ Gen 1 SoC 正面交鋒。新的旗艦聯發科芯片組基于 4nm 工藝。它具有 5% 的 CPU 增益和高達 10% 的 GPU 改進。
聯發科的新旗艦 SoC 具有 1 + 3 + 4 集群設置。它具有一個主要的 Cortex-X2 內核和三個 Cortex-A710 內核。有四個 Cortex-A510 內核。該芯片組配備 Mali-G710 MC10 GPU。它支持速度高達 7500Mbps 的 LPDDR5X RAM，支持 8MB L3 CPU 緩存和 6MB 系統緩存，同時比 LPDDR5 能效提高 20%。
八核芯片組的峰值時鐘速度為 3.2GHz。相比之下，天璣 9000 SoC 的峰值時鐘速度為 3.05GHz。天璣 9000+ SoC 還配備了改進的 ISP，采用了該公司的 Imagiq 790。新的 ISP 支持 320MP 18 位 HDR 視頻錄制，最高 8K 24 fps 視頻錄制等。
配備全新聯發科技 Dimensity SoC 的智能手機可以具有支持 144Hz 刷新率的 WQHD+ 分辨率或支持 180Hz 刷新率的全高清 + 顯示屏。
在連接性方面，5G 芯片組配備了一個低于 6GHz 的 5G 調制解調器，下行鏈路高達 7Gbps。它支持 WiFi 6E、藍牙 5.3、GNSS 等。配備聯發科天璣 9000 SoC 的智能手機將于 2022 年第三季度開始在全球推出。該公司沒有透露將推出新聯發科天璣 9000+ 設備的智能手機或品牌的名稱系統級芯片。