聯發科公布了其高端5G芯片組系列的新成員，旨在幫助該公司在智能手機市場的高端競爭中站穩腳跟。新的Dimensity9000+SoC位于聯發科產品組合的頂端，將基于Armv9架構的8個CPU內核與ArmMali-G710GPU捆綁在一起。
與之前的型號一樣，該芯片組還擁有8MB三級緩存、6MB系統緩存、高性能調制解調器、Wi-Fi6E和藍牙5.3支持以及用于AI加速的集成APU。
盡管規格與基本的Dimensity9000基本相同，但據說新的SoC可以在圖形和傳統工作負載中提供材料性能提升，這要歸功于能夠以更高的時鐘速度運行內核。
從歷史上看，聯發科一直在移動芯片組市場的不那么性感的部分中發揮作用，其中包括針對性能不一定是優先考慮的用戶的預算內和中檔手機。
去年12月推出的天璣9000標志著戰略的轉變，聯發科將首次嘗試進軍閃存移動設備領域，這一領域傳統上由高通公司主導。
在MWC2022上，TechRadarPro與聯發科負責銷售的高管PascalLemasson和RobMoffat進行了交談，他們就公司的新方法及其新Dimensity芯片的重要性提供了更多背景信息。
“我們的策略是為我們的客戶提供自下而上的芯片組。在天璣9000之前，我們在高端存在差距，”莫法特說。“過去三年，我們的研發投入很大，5G對我們來說是一個巨大的機會，所以我們決定瞄準高端市場。”
“最終，我們需要專注于技術領先，這會讓你自動進入頂級產品。”
與此同時，天璣9000+的到來為聯發科的弓增加了另一根弦，這可能會讓OEM在為其即將推出的旗艦產品選擇配置時做出艱難的選擇。
“基于我們首款旗艦5G芯片組的成功，天璣9000+確保設備制造商始終能夠使用最先進的高性能功能和最新的移動技術，使其頂級智能手機能夠脫穎而出，”聯發科無線通信部副總經理李彥馳博士說。
“憑借一套頂級人工智能、游戲、多媒體、成像和連接功能，Dimensity9000+提供更快的游戲體驗、無縫流媒體和全方位更好的用戶體驗。”
基于聯發科天璣9000+的智能手機將于第三季度上市。