三星將于下周展示全球首款 3nm 半導體芯片。據報道，該公司計劃于 7 月 25 日星期一舉行啟動儀式。該公司于 6 月 30 日開始大規模生產先進的半導體。
三星的 3nm 芯片基于 Gate-All-Around (GAA) 晶體管架構。它是一種新的芯片架構，與當前解決方案采用的 FinFET(鰭式場效應晶體管)架構相比，性能和功率得到了改進。它還允許更小的處理器占用空間。
這家韓國公司正在向一家生產加密貨幣挖掘處理器的中國公司提供其 3nm 解決方案的初始生產運行。但是，由于其相關行業的性質，該公司并未將其視為長期客戶。三星將尋求加入一些值得信賴的客戶，例如智能手機制造商。
然而，據報道，它正在努力應對其 3nm 芯片的良率。該公司生產的大多數先進芯片都不符合要求的質量。這可以防止它在短時間內生產大量芯片，而這是智能手機制造商通常需要的。這家韓國巨頭現在正在努力提高良率(據說 80% 到 90% 是理想的)，同時改進其芯片技術。該公司計劃明年初開始生產第二代 3nm 解決方案。這些可能適用于智能手機。
臺積電在代工制造領域歷來領先三星，也準備在今年晚些時候開始3nm 量產。但該公司將繼續使用 FinFET 架構再發展一代。它計劃在 2025 年轉向使用 2nm 芯片的 GAAFET。
然而，這家臺灣公司的芯片技術歷來優于三星。它的解決方案通常提供更好的整體性能，并且比韓國公司的競爭解決方案更節能。臺積電的芯片在熱管理方面也做得更好。因此，三星已經完成了任務，因為它希望縮小與主要競爭對手的差距。
三星尚未為 3nm 芯片傾盡全力
三星正在其位于韓國的華城工廠生產第一批 3nm 芯片。然而，隨著公司擴大生產規模，它可能也會讓其他工廠也參與進來。也許該公司尚未將其最好的芯片制造設備用于 3nm 解決方案。該公司的平澤工廠擁有最好的芯片設備，而華城校區主要用于制造技術的開發(via)。
一旦三星提高良率，平澤工廠很可能會開始生產 3nm。也許該公司會在這里制造第二代解決方案。時間會證明這家韓國公司能否最終在芯片技術上挑戰臺積電。