AMD的Ryzen7000“Zen4”CPU和各自的AM5平臺似乎并沒有順利推出計劃。在8月29日發布之前，已經出現了一些謠言，稱這些芯片可能會面臨短暫的延遲。
雖然AMD已確認將在8月29日舉辦正式發布會，但實際銷售要幾周甚至一個月后才會開放。早些時候，我們在自己的獨家報道中報道說，發布可能會推遲到9月27日，即英特爾第13代RaptorLakeCPU發布的同一天。
現在有更多的謠言(考慮到這些報告來自實際的評論者以及與主板制造商密切合作的幾位內部人士，他們知道正在發生的事情，我不知道現在甚至稱它們為謠言是否合適)發布確實被推遲，AMD已要求簽署新的NDA，或多或少地確認了新的發布日期。
以下內容由Chiphell的常駐技術評論員和論壇編輯nApoleon發表：
AMDRyzen7000“Zen4”CPU延遲謠言越來越多，BIOS被認為是罪魁禍首
我要澄清的一件事是，8月29日的活動將是一次“揭幕”，而不是本來應該在9月舉行的真正的“發布”。發射原定于9月15日，但最近才移至9月27日。現在我們知道這個延遲背后的主要原因與BIOS有關。與每一代Zen一樣，BIOS一直是一個至關重要的部分，它看到了各種改進的CPU和內存支持。這一次，就像AM4平臺一樣，在發布前和發布后都會進行幾次修改。
到目前為止，我們聽說總共至少有7個AGESA1.0.0.1BIOS修訂版，從補丁A到補丁G。本月發布了最新的BIOS，而且事情也不順利。
以前，預計主板供應商將在發布時隨其主板發布AGESABIOSv1.0.0.1PatchD，但現在似乎不再是這種情況了，因為舊的BIOS沒有針對AMDRyzen7000CPU進行足夠優化，并且AM5主板平臺也支持EXPODDR5內存。因此，有報道稱發布時的官方BIOS將是v1.0.0.2，我們還將看到BIOS的未來修訂版向前發展。
對于那些想知道這些BIOS問題與什么有關的人，有幾個修訂版，每個修訂版都側重于各種優化、修復和支持。當前的SMU已更新至84.73，并支持AMDRyzen700016核和12核CPU，而之前的SMU為DDR5內存增加了更好的OC能力。
這個列表還在繼續，但它不僅僅針對內存或CPU。如前所述，AGESABIOS固件將在AM5平臺推出前后優先更新，因此與其現在開始銷售并讓用戶經歷繁瑣的BIOS更新過程，AMD將推出時間推遲到了為下一代平臺上的用戶提供更流暢和更好的首次體驗。