一份新的報告稱，臺積電 (TSMC) 可能會在今年年底前開始為蘋果生產新的 3nm 芯片。Cupertino 公司可能成為第一家將新型 3nm 處理器用于其 M2 Pro 芯片組的公司。報道進一步暗示，蘋果的 A17 仿生芯片和 M3芯片可以繼續使用臺積電的 3nm 工藝。從臺積電的 5nm 工藝到 3nm 工藝的轉變有望提高性能和能源效率。
據臺灣《商業時報》報道(通過MacRumors)，蘋果將利用臺積電的 3nm 工藝制造M2 Pro芯片，預計將與該公司的 14 英寸和 16 英寸MacBook Pro筆記本電腦新陣容一起提供. 這些 MacBook Pro 筆記本電腦預計將于今年晚些時候或 2023 年初到貨。
該報告進一步提到，新的高端 Mac Mini 也可能配備新的 M2 Pro 芯片。預計蘋果將在明年的 iPhone 15 Pro 機型中使用臺積電的 3nm 工藝制造 A17 仿生芯片。這項技術也可用于未來幾代 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 機型的 M3 芯片。
與使用臺積電 5nm 工藝制造的芯片相比，使用 3nm 工藝制造的 M2 Pro 芯片有望提供更快的性能和更好的能效。它可能會提高未來iPhone和Mac的電池壽命。
預計蘋果將在今年年底率先使用臺積電的 3nm 芯片。然而，英特爾、超微、惠達、高通、聯發科、博通等公司似乎將在明年獲得 3nm 芯片。甚至在明年或后年完全過渡到 Zen 5 架構之后，甚至AMD也有望在其部分產品中使用臺積電的 3nm 工藝。