最近，高通進入了計算機芯片組市場。然而，他們發布的芯片組并不是開創性的，因為它們仍處于早期階段。他們的大多數芯片都重復使用了用于智能手機的SoC的設計。無論如何，我們現在聽說該公司終于為一些強大的臺式機CPU做好了準備。此外，該發布將在未來幾年內進行。
一份徘徊在互聯網上的新報告稱，即將推出的來自高通的臺式機芯片組將代號為“Hamoa”。此外，據說它將是12 + 8核心架構中的8核CPU。前八個內核將是性能核心，而其余四個將是節能核心。據消息人士透露，CPU還將支持單獨的顯卡。
高通將在其下一代芯片組中使用Nuvia的Phoenix核心設計。值得注意的是，它是由前蘋果工程師開發的，他們致力于該公司目前基于ARM的CPU。新的內核設計聲稱性能比每個內核 5 瓦的限制提高了 50% 到 100%。這些索賠基于2020年發布的一份報告。高通剛剛收購了Nuvia初創公司，因此該公司將使用其新架構也就不足為奇了。
根據現有信息，未來的芯片組似乎很有前途且功能強大。讓我們看看高通新的基于ARM的臺式機CPU的性能。CPU計劃于2024年發布。所以這是一個漫長的等待。