在計算機處理器方面，高通落后于蘋果，因為蘋果硅的表現一直優于驍龍驅動的Windows機器。
現在，代碼偵探和情報員Kuba Wojciechowski發布了新的高通“桌面”芯片的第一個明顯細節，據稱將于2024年到貨。根據Wojciechowski的說法，該處理器代號為Hamoa，最多可有12個CPU內核。更具體地說，他聲稱它可以有八個性能核心和四個效率核心。
提示者補充說，這個所謂的處理器將擁有基于Nuvia的Phoenix CPU的內部內核，與Apple的M1芯片相似的內存和緩存配置，以及“非常有前途”的性能。
值得一提的是，Nuvia此前聲稱Phoenix CPU比Ryzen 4700U Zen 2處理器提供更好的單核Geekbench分數，同時還消耗更少的功率。它顯然也提供了比Apple A13等產品更好的性能。不言而喻，從那時起，競爭對手都提供了更新的處理器，但鳳凰城肯定指出了高通的CPU升級。查看下面的公司幻燈片，該幻燈片于 2020 年發布。
Wojciechowski還斷言Hamoa將支持獨立的GPU，大概允許PC制造商將自己的顯卡添加到設置中。這將是對當前Snapdragon PC芯片的改變，后者提供集成的Adreno圖形。
否則，泄密者還聲稱即將推出的驍龍8 Gen 2將采用1+4+3 CPU核心設計，由一個Cortex-X3內核、四個Cortex-A715內核和四個Cortex-A510內核組成。這與今年早些時候微博泄密者的說法不同，他聲稱我們將看到兩個Cortex-A715內核被兩個Cortex-A710內核取代。因此，我們只需要等待下周處理器的發布，就可以了解我們得到了什么。