在確認旗艦發布后，榮耀在發布之前透露了有關該產品的更多信息。正如預期的那樣，它將是一款新的可折疊智能手機，該公司將其稱為 Honor Magic Vs。
預告片中的圖片和中國微博上發布的視頻顯示，它仍將采用向內折疊設計，并配備金色中框，就像今年早些時候推出的Magic V一樣。
根據之前的傳聞，這款智能手機將搭載高通驍龍 8+ Gen 1 SoC，5000 毫安時電池容量和 66 瓦快充，重量為 261 克。從泄露的設計草圖中可以看出，榮耀 Magic Vs 將采用后置鏡頭模塊，三個攝像頭部分重疊。
榮耀有可能在 Magic Vs 上加入更高分辨率的攝像頭傳感器。這是大多數公司在發布旗艦新機型時進行升級的地方。
據來自中國的傳言，只有預計明年初的 Honor Magic V2 將配備 Snapdragon 8 Gen 2 SoC。該公司還將在活動中展示下一代 MagicOS 7.0。我們也可以期待榮耀80系列在此次活動中亮相。